簡(jiǎn)述smt貼片加工中焊接材料的分類(lèi)特點(diǎn)
常用的焊錫配比如下:
1、錫60%、鉛40%,熔點(diǎn)182℃;
2、錫50%、鉛32%、鎘18%,熔點(diǎn)150℃;
3、錫55%、鉛42%、鉍23%,熔點(diǎn)150℃。
焊料的形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的焊錫絲,在其內部夾有固體助焊劑松香。焊錫絲的直徑種類(lèi)很多,常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。
smt貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障,視被焊物的不同,選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中,一般都選用錫鉛系列焊料,也稱(chēng)焊錫。
焊錫有如下的特點(diǎn):
1、具有良好的導電性:因錫、鉛焊料均屬良導體,故它的電阻很小。
2、對元器件引線(xiàn)和其他導線(xiàn)的附著(zhù)力強,不易脫落。
3、熔點(diǎn)低:它在180℃時(shí)便可熔化,使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。
4、具有一定的機械強度:因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕,smt貼片中對焊點(diǎn)的強度要求不是很高,故能滿(mǎn)足其焊點(diǎn)的強度要求。
5、抗腐蝕性能好:焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕,從而減少了工藝流程,降低了成本。
錫鉛焊料中,熔點(diǎn)在450℃以下的稱(chēng)為軟焊料??寡趸稿a是在工業(yè)生產(chǎn)中自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上使用的焊錫,如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時(shí),焊料極易氧化,這樣將產(chǎn)生虛焊,會(huì )影響焊接質(zhì)量。因此,在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬,能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續氧化,從而提高了焊接質(zhì)量。
因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的。因此,錫鉛合金的性能,就要隨著(zhù)錫鉛的配比變化而變化。由于生產(chǎn)廠(chǎng)家不同,錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的,為能使其焊錫配比滿(mǎn)足焊接的需要,因此選擇合適配比的錫鉛焊料很重要。