貼片加工PCB焊盤(pán)設計標準是什么呢?下面同森電子技術(shù)員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

貼片加工PCB焊盤(pán)設計標準是什么呢?下面同森電子技術(shù)員就為大家整理介紹。

一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3.盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。4.孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應設計為菱形或梅花形焊盤(pán)。5.布線(xiàn)較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(cháng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線(xiàn)路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小標準：焊盤(pán)的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內孔直徑對應為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內孔直徑。

三、PCB焊盤(pán)的可靠性設計要點(diǎn)：1.對稱(chēng)性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)必須對稱(chēng)。2.焊盤(pán)間距，焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì )引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當。3.焊盤(pán)剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。4.焊盤(pán)寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

正確的PCB焊盤(pán)設計，在貼裝時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會(huì )出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于PCB焊盤(pán)設計就需要十分注意。

在smt貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設計十分重要，焊盤(pán)設計的會(huì )直接影響著(zhù)元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關(guān)系著(zhù)貼片加工質(zhì)量，因此在設計PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計